力積電攜手合作夥伴共同致力永續發展,並以誠信、服務、品質、創新的企業文化與自身的營運經驗,發揮正向影響力,樹立永續發展典範。

2024年是國際永續發展的分水嶺,從IFRS永續揭露準則的適用與導入,到國際主要經濟體領導人的輪替所衍生的政策轉變,都推動企業應從過往的發展到如今聚焦於與自身營運攸關的永續議題,惟有集中資源,開拓新市場與創造更多合作機會,方能在充滿挑戰與變化的總體環境中持續保有競爭優勢。

聯合國環境署(UNEP)在其《2024年排放差距報告》中強調,全球在實現《巴黎協定》限制全球升溫攝氏1.5°C 的目標上,已遠遠落後。面對全球永續進度的不及格及半導體應用的競爭浪潮,力積電深知,半導體的永續供應鏈及產品創新不再僅是企業單方面的商業佈局,更是對社會共榮、產業發展,乃至許多尚未完全明朗的議題帶來機會與風險。而永續的根本精神,正是如何在挑戰中,掌握機會、減緩風險。 在此背景下,力積電承擔著推動永續發展的責任,並致力於在ESG(環境、社會、治理)的各項領域中,與合作夥伴攜手展開低碳轉型行動,以誠信、服務、品質和創新為核心價值,期望為社會價值挹注更多能量。承接過去的管理資源與量能,力積電於2024年交出了亮眼的永續成績單。我們不僅在國際碳揭露專案(CDP)的水安全問卷中獲得領導等級的認可,更在國際CSA評比中,一舉榮獲全球半導體業第5名的佳績。我們深信,延續「低碳營運  創新發展」、「員工參與  社區營造」、「多元價值  友善職場」三大執行方針,ESG的元素將會更加根植於公司治理的核心。藉由這些實際行動,我們展現對永續發展的深刻承諾,並全力以赴實踐「打造企業與環境、社會共生共榮」的永續願景。

低碳營運 ● 創新發展

如何順應產業環境結構性改變革,同時實踐低碳營運目標,轉型是我們的對策。我們與工研院合作,以3D AI Foundry技術平台生產的3D AI晶片不僅榮獲2024年世界R&D 100獎項,其應用在人工智慧推論(Inference)系統,也已展現資料傳輸頻寬是傳統AI晶片10倍、功耗僅需約10% 的優異效能表現,此創新技術也獲得國際大廠的青睞。此外,以Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術製作而成的高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片,不僅為大型語言模型人工智慧(LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案,也為高耗能的AI技術應用創造更低碳的選擇。針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求,我們也推出高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層),2024年已通過國際大廠認證,將在銅鑼新廠導入量產。
在營運創新的布局,力積電的Fab IP計畫已正式啟動,透過晶圓廠建設技術轉移,協助印度等國家建立先進的半導體製程能力,推動開發中國家更多本地創新和技術發展與就業機會,促進全球市場的均衡發展。

員工參與 ● 社區營造

力積電始終秉持長遠視角,積極促進企業與當地社區的深度合作。多年來,我們透過公益委員會與「財團法人力晶文化基金會」的合作,整合內外部資源及影響力,持續在環境與生態保護、社區創生與連結,以及藝文與產業推廣等領域發揮作用,與員工、供應商、承攬商以及主管機關等各方利害關係人攜手合作。2024年,我們開啟針對廠區附近生態的保護專案,銅鑼廠區已完成石虎友善設施的建設,盡量減少對原生物種生態環境的干擾。此外,我們也與客家文化館、台灣石虎保育協會及銅鑼鄉農會等機構合作,以活動方式向所有可接觸的利害關係人推廣環境保護與生態永續的重要性。

多元價值 ● 友善職場

多元、平等與共榮(DEI)是力積電勞工及人權政策的核心精神。我們致力於營造一個零歧視、多元包容且無侵犯人權的職場環境,並通過「適才適用」的方式增進員工福祉。自2021年初正式啟動RBA專案以來,力積電系統化檢視了公司在勞工人權、健康與安全、環境、商業道德及管理系統等方面的風險評估,並逐步確保各項作業符合標準。截至2024年,P1/2、P3、8A、8B廠均成功通過RBA VAP(Validated Audit Process)驗證,彰顯我們在這些領域的努力與成效,同時目標於2025年底,所有廠區通過RBA VAP重新驗證,確保各方面管理制度符合或超越國際標準。
在全球半導體市場快速成長與永續發展日漸熟練與聚焦的時空背景下,力積電充分理解自身在科技進步與環境永續中的重要地位。我們將持續透過深化策略合作與創新,回應市場與社會需求,並始終秉持對環境與社會的責任,致力於實踐永續發展,與供應鏈、社會及所有利害關係人一同推動共同繁榮的未來。
永續發展承諾